系统级封装锡膏,社会责任意识强的

联系人:*********** 何为“高温” 、“低温” ？ 一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的高温锡膏熔点在217℃以上，一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对更高，不易脱焊裂开。我们推出的多款高温高铅锡膏，广泛应用于功率管、二管、三管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。 选择锡膏时应该注意的项目： 1、具有优异的保存稳定性。 2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。 3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。 4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁 5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。 6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 锡膏的检测项目 锡膏的各项技术指标是否符合我们生产标准，必须经过严格的检测，只有在确保锡膏的质量前提下，才能确保SMT的生产品质。对锡膏的主要检测项目如下： 焊锡膏外观 、焊料重量百分比 、焊剂酸值测定、焊锡膏的印刷性、 焊料成分测定 、焊剂卤化物测定、焊锡膏的黏度性试验 、焊料粒度分布 、焊剂水溶物电导率测定、焊锡膏的塌落度 、焊料粉末形状、焊剂铜镜腐蚀性试验、焊锡膏热熔后残渣干燥度 、焊剂绝缘电阻测定、焊锡膏的焊球试验、 焊锡膏润湿性扩展率试验。 锡膏的分类可以按以下几种方法： 按熔点的高低分：高温锡膏为熔点大于250℃，低温锡膏熔点小于150℃，常用的锡膏熔点为179℃—225℃，成分为Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。 按焊剂的活性分：可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）锡膏。常用的为中等活性锡膏。 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小。 在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹饪技术，才能做出美味的食物。 由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以优质的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，优质的锡膏可以保证焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。 常见锡膏的熔点有138℃(低温)，217摄氏度(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。